薄膜陶瓷墊片

2020-05-18 2271

2.1特性  Features

厚度範圍  Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004-0.060)

薄膜工藝製作  Thin film technology products

陶瓷基材  Ceramic substrate

適合金絲鍵合   Fit to gold wire bonding

2.2運用  Applications

用於散熱✘╃▩、支撐器件✘╃▩、金絲鍵合✘╃▩、電流短路☁₪·。

Used for heat dissipation , support , gold bonding and current circuit short.

射頻微波毫米波通訊 RF/Microwave /Millimeter wave communication

光通訊  Optical communication

LED散熱基座  LED heat dissipation submount

2.3墊片結構  Submount Figuration 

2.4產品編號  Part Number Code

產品程式碼

尺寸

材質

厚度

外形

鍍層體系

包裝方式

HP▩↟☁:陶瓷墊片

2020

3030

3020

A▩↟☁:99.6%Al2O3

D▩↟☁:96%Al2O3

N▩↟☁:AlN

10

15

20

A

B

C

D

W▩↟☁:TiW/Au

N▩↟☁:TiW/Ni/Au

T▩↟☁:TaN/TiW/Au

F▩↟☁:TaN/TiW/Ni/Au

L▩↟☁:藍膜

T▩↟☁:盒裝

2.5選型指導  Selection Guide

★ TABLE4-1 長&寬程式碼  Length & width code

程式碼

15

20

25

30

35

50

長/寬(mm)

0.381±0.05

0.508±0.05

0.635±0.05

0.762±0.05

0.889±0.05

1.27±0.076

★ TABLE4-2厚度程式碼   Thickness  code

程式碼

05

10

15

20

25

30

厚度(mm)

0.127±0.02

0.254±0.03

0.381±0.03

0.508±0.05

0.635±0.05

0.762±0.05

注▩↟☁:可根據客戶需求定製產品的尺寸及厚度☁₪·。


国语少妇高潮对白在线,多男调教一女折磨高潮,男人与女人性恔配免费,亚洲日韩亚洲另类激情文学