2.1特性  Features

u 厚度範圍  Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004”-0.060”)

u 薄膜工藝製作  Thin film technology products

u 陶瓷基材  Ceramic substrate

u 適合金絲鍵合   Fit to gold wire bonding

2.2運用  Applications

用於散熱✘╃▩、支撐器件✘╃▩、金絲鍵合✘╃▩、電流短路☁₪·。

Used for heat dissipation , support , gold bonding and current circuit short.

u 射頻微波毫米波通訊 RF/Microwave /Millimeter wave communication

u 光通訊  Optical communication

u LED散熱基座  LED heat dissipation submount

2.3墊片結構  Submount Figuration 

2.4產品編號  Part Number Code

2.5選型指導  Selection Guide

★ TABLE4-1 長&寬程式碼  Length & width code

★ TABLE4-2厚度程式碼   Thickness  code

注▩↟☁：可根據客戶需求定製產品的尺寸及厚度☁₪·。